核心制程能力

本公司除了能加工通常的硬板、軟板、陶瓷板的PCBA，還能生產一些特殊的工藝，如：BGA POP工藝，Filip chip 工藝（蘸助焊劑工藝），還能做一些保護元件的膠水工藝，如BGA底部填充Underfill膠水，裸芯片表面保護topfill膠水等。以下為本公司核心制程能力：